近日，中國兵器工(gong)(gong)業集(ji)團(tuan)晉西(xi)工(gong)(gong)業集(ji)團(tuan)有限(xian)責任公司晉西(xi)春雷(lei)公司成(cheng)品車間，一卷(juan)卷(juan)銅(tong)帶(dai)(dai)經過軋制、退火、酸洗等工(gong)(gong)序(xu)，最(zui)終變(bian)成(cheng)了高密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)（IC）高端蝕刻用C19400銅(tong)帶(dai)(dai)產品。這些銅(tong)帶(dai)(dai)產品在(zai)中下(xia)游企業經過沖壓或蝕刻變(bian)身引(yin)線框架材料，搭載IC芯片形(xing)成(cheng)高密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)，最(zui)終通過手機、智能家電(dian)(dian)等消費(fei)類電(dian)(dian)子產品進(jin)入千(qian)家萬戶，承(cheng)載起(qi)萬千(qian)居民的幸福生活(huo)。 隨著電子產品往微小型化(hua)、智能化(hua)和(he)低功耗方(fang)向(xiang)發(fa)展，為了滿足(zu)整機產品高密度(du)(du)組裝要(yao)(yao)求，集(ji)成(cheng)(cheng)電路封裝向(xiang)著高集(ji)成(cheng)(cheng)、高性能、多引(yin)線、窄間距的(de)(de)方(fang)向(xiang)進階(jie)。高密度(du)(du)集(ji)成(cheng)(cheng)電路的(de)(de)鍍層厚度(du)(du)以微米計算(suan)，這對搭載芯片的(de)(de)引(yin)線框架材料的(de)(de)精度(du)(du)、內應力、表(biao)面(mian)質量等提出更高的(de)(de)要(yao)(yao)求。 晉(jin)西春雷公司(si)最終目標(biao)是形成完整的技(ji)術(shu)體系，并建設(she)一條(tiao)年(nian)產600噸的高端(duan)蝕刻用(yong)C19400銅帶(dai)生產線，以自主創新產品逐(zhu)步替代(dai)進口產品，降低國(guo)內半導體行業生產成本，助力(li)我(wo)國(guo)高端(duan)制(zhi)造業以及新材料(liao)戰略性(xing)新興產業快(kuai)速發展。 晉(jin)西(xi)(xi)春(chun)雷公(gong)(gong)司(si)在全國(guo)高(gao)(gao)(gao)精(jing)度銅(tong)合(he)金(jin)帶(dai)材制造領域(yu)(yu)享有盛名，先后(hou)獲得“全國(guo)有色金(jin)屬工業卓(zhuo)越品(pin)牌(pai)”“中國(guo)半(ban)導體創新(xin)產(chan)(chan)品(pin)獎(jiang)”“填(tian)補國(guo)內(nei)空白重大新(xin)產(chan)(chan)品(pin)”等榮譽(yu)。近年(nian)來，公(gong)(gong)司(si)致力于以科(ke)技(ji)創新(xin)打造引(yin)線框架及高(gao)(gao)(gao)性能高(gao)(gao)(gao)精(jing)度銅(tong)合(he)金(jin)帶(dai)專(zhuan)業化生產(chan)(chan)基地，在勇攀(pan)新(xin)材料制造技(ji)術高(gao)(gao)(gao)峰的過程中，企業獲得授權發(fa)明(ming)專(zhuan)利、實用新(xin)型專(zhuan)利35項(xiang)，多個產(chan)(chan)品(pin)經科(ke)技(ji)成果(guo)鑒定達到(dao)國(guo)際先進水平，填(tian)補了國(guo)內(nei)空白。下一步，公(gong)(gong)司(si)將繼續向“新(xin)”而行，向“高(gao)(gao)(gao)”而攀(pan)，不(bu)斷提高(gao)(gao)(gao)產(chan)(chan)品(pin)的附加(jia)值(zhi)和市場競爭力，加(jia)速推動產(chan)(chan)品(pin)向“高(gao)(gao)(gao)精(jing)尖”領域(yu)(yu)邁進。（晉(jin)西(xi)(xi)）
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